Op 30 januari 2024 lanceerde Smart Chiplink, 's werelds toonaangevende leverancier van elektronische productieoplossingen, officieel zijn nieuwste generatie SMT PCB Assembly-technologie, waarmee nieuwe vitaliteit en innovatie in de elektronica-industrie werd geïnjecteerd. Deze nieuwe technologische doorbraak zal efficiëntere, betrouwbaardere en slimmere oplossingen opleveren voor de productie van elektronische producten, wat het leiderschap van Intelligent Xinlian op het gebied van elektronische productie markeert.

Als bedrijf dat gespecialiseerd is in elektronische productie en assemblage, streeft Smart Chiplink ernaar klanten oplossingen van hoge kwaliteit te bieden. SMT PCB Assembly-technologie is de kern van moderne elektronische productie. Het omvat het combineren van Surface Mount-technologie (SMT) met de assemblage van printplaten (PCB's) om de productie van zeer complexe elektronische apparaten te realiseren. Smart Chiplink heeft zijn uitgebreide ervaring en technologische capaciteiten benut om een ​​reeks opvallende innovaties te lanceren, waarmee zijn leiderschap in de elektronicaproductie verder wordt geconsolideerd.

Een van de hoogtepunten van de nieuwe generatie SMT PCB Assembly-technologie is het sterk geautomatiseerde karakter ervan. Intelligent Xinlian introduceert geavanceerde machine learning- en kunstmatige intelligentietechnologie om het hele productieproces intelligenter en efficiënter te maken. Dit verbetert niet alleen de productie-efficiëntie, maar vermindert ook het foutenpercentage tijdens het productieproces, waardoor de kwaliteit en betrouwbaarheid van elektronische producten wordt gewaarborgd.

Een andere opwindende innovatie is de aanpasbaarheid van de technologie. Dankzij de SMT PCB Assembly-technologie van Intelligent Xinlian kunnen klanten hun producten aanpassen aan hun specifieke behoeften om te voldoen aan de unieke vereisten van verschillende elektronische productproductie. Deze flexibiliteit maakt de oplossingen van Intelligent Xinlian geschikt voor een verscheidenheid aan industrieën, waaronder de communicatie-, medische, automobiel- en andere sectoren.

Daarnaast richt Smart Chiplink zich op duurzaamheid en milieubescherming. Ze gebruiken geavanceerde materialen en processen om de impact op het milieu te verminderen. De nieuwe generatie SMT PCB Assembly-technologie optimaliseert ook de energie-efficiëntie, waardoor het hele productieproces milieuvriendelijker en duurzamer wordt.

Dr. Wang Ming, Chief Technology Officer van Intelligent Xinlian, zei: "We zijn erg trots om deze innovatieve SMT PCB Assembly-technologie te lanceren. Dit is niet alleen een bevestiging van onze eigen technische kracht, maar ook een boost aan de hele elektronica-industrie. Wij zijn van mening dat we door het introduceren van slimmere, meer aanpasbare en milieuvriendelijkere oplossingen klanten kunnen helpen beter om te gaan met marktuitdagingen en een duurzame bedrijfsontwikkeling te realiseren."

De SMT PCB Assembly-technologie van Intelligent Xinlian heeft brede aandacht getrokken van de industrie en klanten. Elektronische fabrikanten uit alle lagen van de bevolking hebben hun verwachtingen uitgesproken voor deze innovatieve technologie en kijken uit naar de samenwerking met Smart Chip om gezamenlijk een nieuwe toekomst voor elektronische productie te creëren. Smart Chiplink zal zich blijven inzetten voor technologische innovatie en uitstekende service om klanten betere elektronische productieoplossingen te bieden.