PCB-assemblagelijnen snel prototype voor SMT PCB-assemblage

PCB-assemblagelijnen, snel prototype voor SMT PCB-assemblage

  snelle prototype en massaproductie voor SMT PCB-assemblage 6 PCB-assemblagelijnen

 
Detailspecificaties:

Wat wij voor u kunnen doen:

·   PCB- en PCBA-ontwerp

·   PCB-productie (prototype, klein tot middelgroot, massaproductie)

·   Inkoop van componenten

·   PCB-montage/SMT/DIP

Geef de onderstaande informatie op voor een volledige prijsopgave van de PCB/PCBA:

·   Gerber-bestand, met gedetailleerde specificatie van de printplaat

·   Stuklijstlijst (beter met Excel Fomart)

·   Foto's van de PCBA (als je deze PCBA eerder hebt gedaan )

Fabrikantcapaciteit:

SMT-capaciteit

SMT (Surface Mount Technology) PCB-assemblage is een methode voor het plaatsen en solderen van elektronische componenten op een printplaat (PCB). Bij SMT-assemblage worden componenten rechtstreeks op het oppervlak van de PCB gemonteerd in plaats van door gaten te gaan, zoals bij through-hole-montage. SMT wordt veel gebruikt in de moderne elektronicaproductie vanwege de voordelen op het gebied van componentgrootte, dichtheid en automatisering. Dit zijn de belangrijkste stappen die betrokken zijn bij de assemblage van SMT-PCB's:

Sjablonen printen: De eerste stap is het aanbrengen van soldeerpasta op de printplaat. Een stencil, meestal gemaakt van roestvrij staal, wordt uitgelijnd over de PCB en soldeerpasta wordt via de openingen in het stencil op de soldeerpads afgezet. De soldeerpasta bevat kleine soldeerdeeltjes die in vloeimiddel zijn gesuspendeerd.

Plaatsing van componenten: Zodra de soldeerpasta is aangebracht, wordt een geautomatiseerde machine voor het plaatsen van componenten, ook wel pick-and-place-machine genoemd, gebruikt om de SMT-componenten nauwkeurig te positioneren en te plaatsen de soldeerpasta. De machine pakt de componenten op van rollen, trays of buizen en plaatst ze nauwkeurig op de daarvoor bestemde locaties op de printplaat.

Reflow-solderen: Na plaatsing van de componenten ondergaat de printplaat met de soldeerpasta en componenten een reflow-soldeerproces. De PCB wordt onderworpen aan gecontroleerde verwarming in een reflow-oven, waarbij de soldeerpasta een faseverandering ondergaat van een pasta naar een gesmolten toestand. Het gesmolten soldeer vormt metallurgische verbindingen tussen de componentleidingen en de PCB-pads, waardoor betrouwbare elektrische en mechanische verbindingen ontstaan.

Inspectie en testen: Na het reflow-soldeerproces wordt de geassembleerde PCB geïnspecteerd en getest voor kwaliteitsborging. Geautomatiseerde optische inspectiesystemen (AOI) of andere inspectiemethoden worden gebruikt om soldeerdefecten op te sporen, zoals onvoldoende of overmatig soldeer, verkeerd uitgelijnde componenten of soldeerbruggen. Er kunnen ook functionele tests worden uitgevoerd om de functionaliteit van de geassembleerde PCB te verifiëren.

Aanvullende verwerking: Afhankelijk van de specifieke vereisten van de PCB-assemblage kunnen aanvullende stappen worden uitgevoerd, zoals het aanbrengen van een conforme coating, reinigen of herwerken/reparatie voor eventuele geïdentificeerde defecten. Deze stappen garanderen de uiteindelijke kwaliteit en betrouwbaarheid van de SMT-assemblage.

SMT PCB-assemblage biedt verschillende voordelen, waaronder een hogere componentdichtheid, lagere productiekosten, verbeterde signaalintegriteit en verhoogde productie-efficiëntie. Het maakt de assemblage van kleinere en lichtere elektronische apparaten met verbeterde prestaties mogelijk.

Foto's van dit   snelle prototype en massaproductie voor SMT PCB Assembly 6 PCB Assembly-lijnen